姓名： 陈东东

职称：讲师

专业：材料学

研究方向：异种金属焊接、电子封装工艺与材料、金属腐蚀与防护

Email： chendd@gdou.edu.cn

个人简介：

主要从事电子软钎焊及锡基焊料合金开发工作，主要包括焊接界面结构及生长调控、物相界面分析、焊料合金微合金化等方面的研究，参与多项省、市项目。曾获得云南省科技进步奖二等奖，在INTERMETALLICS、Vacuum、 MATERIALS、RARE METAL MAT ENG、中国稀土学报、材料科学与工艺等期刊发表论文8篇，授权发明专利4项。

获奖情况：

云南省科学技术进步奖二等奖

代表性科研成果：

[1] Chen D.D, Yi J.h, et al. Phase structure of Cu3Sn/Cu and formation of monoclinic Cu grain at this interface during aging[J]. Intermetallics, 2023, 162: 107996.

[2] Chen D.D, Yi J.h, et al. Precipitation processes and phase interface structure of Ag3Sn during solidification of SnAg3Cu0.5/Cu solder joint[J]. Vacuum, 2024, 219: 112753.

[3] Chen D.D, Yi J.h, et al. Aging interfacial structure and abnormal tensile strength of SnAg3Cu0.5/Cu solder joints[J]. Materials, 2022, 15: 9004.

[4] Chen D.D, Yi J.h, et al. Effect of Ag content on the formation and growth of intermetallic compounds in Sn-20Bi-0.7Cu solder[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2023, 52 (2): 502-507.

[5] 陈东东,甘有为,易健宏,等.低银系无铅焊料合金界面结构研究[J]. 昆明理工大学学报,2021, 6(46): 37-43.

[6]陈东东,滕媛,白海龙,等.铈对 Sn0.7Cu 焊料合金性能的影响[J]. 中国稀土学报, 2019, 37(1): 70-75.

[7]陈东东,滕媛,白海龙,等.Ni元素对 SnCu0.7 焊料合金性能的影响[J]. 有色金属工程, 2019, 9(2): 33-37.

[8]严继康,陈东东,甘有为,等.P元素对 Sn0.7Cu 焊料合金性能的影响[J]. 材料科学与工艺, 2019, 27(5): 39-43.